Leitfäden für die Fertigung von PCBs
Designregel Umsetzung
CAM
(Schutzmaßnahme) 		Die Reihenfolge der Bearbeitungsschritte einhalten !
Die Schutzmaßnahmen einhalten
Es gibt derzeit keine Lösung für den Bestückungsdruck
Tonertransfer als Bestückungsdruck ist unleserlich und ungleichmäßig
Bohren
(Staubabsaugung)
(Ohrstöpsel) 		Bohrdaten aus Gerber kopieren und unter *Bungard.drl speichern
Bohrwerkzeuge manuell ändern, Header aus Bohrdaten löschen
Fräsen
(Staubabsaugung)
(Ohrstöpsel) 		Fräsdaten mit ISOCam aufarbeiten, Maskenversatz prüfen !
Fräsdaten unter *Bungard.plt speichern
Belichten (Kupfer)
(Schutzbrille UV) 		Tintenstrahlfolien mit Maske doppelt bedrucken, Top Layer gespiegelt
Papierart auf hochauflösend stellen, Druck S/W, optimale Qualität,
A5 Größe, hohe Farbdichte
Folien vor dem Belichten trocknen lassen
beide PCB Seiten so schnell wie möglich nacheinander belichten
Die Belichtungsdauer liegt zwischen 3 und 5 Minuten bei licht-
dichten Folien und 4x8W UV Röhren.
Entwickeln (Kupfer)
(Handschuhe) 		10g NaOH auf 1 Liter Wasser, Temperatur ca 25 Grad Celsius
PCB im Entwickler leicht bewegen
PCB nach dem Entwickeln mit Wasser spülen
Ätzen (Kupfer)
(Handschuhe) 		225 Gramm NatriumPersulfat auf 1 Liter Wasser, Temperatur
ca 50 Grad Celsius.
Beim Ätzen die PCB auf Luftblasen prüfen und bewegen
dunkelblaue Ätzlösung ersetzen, hellblaue Ätzlösung
für weitere Anwendung lagern
PCB nach dem Ätzen mit Wasser spülen
PCB reinigen
(Handschuhe) 		beide Seiten mindestens 5 Minuten überbelichten
PCB in NaOH (Photoentwickler) reinigen
wegen Fettfinger mit Handschuhen weiter reinigen
ggf. mit 1000er Körnung nass schleifen
mit Alkohol Restverschmutzung entfernen
PCB mit Druckluft/Heissluft trocknen
Durchkontaktieren Nieten einpressen
bei Lötstopplack nur die kleinen Nieten einpressen
chemisch Verzinnen mit SurTin
(Handschuhe) 		wird Lötstoppfolie eingesetzt, vorher verzinnen !
Verzinnlösung ansetzen mit 1 Liter destilliertem Wasser bei
40 bis 50 Grad Celsius
Erst Teil 1, dann Teil 2, dann Teil 3 unter kräftigen Rühren
ins Wasser geben
bei 30-40 Grad ist die Lösung klar, kälter trübe
PCB wie oben beschrieben erneut reinigen
PCB in Lösung ca 3 Minuten verzinnen
PCB mit Wasser spülen
Lötlack/Lötlack grün
(Handschuhe) 		Wenn weder verzinnt wird noch Lötstopp aufgetragen wird kann die PCB
mit Lötlack geschützt werden.
PCB reinigen wie oben beschrieben
Lötlack aufsprühen und gründlich trocknen lassen
Lötstopp laminieren
(Handschuhe) 		die PCB muss vorher verzinnt sein !
Die Lötstoppmasken vorbereiten
PCB reinigen und trocknen
PCB im Laminierer vorheizen
Von der Laminierfolie die matte Folie mit Tesafilm abziehen
erste Seite warm auflaminieren
zweite Seite warm auflaminieren
PCB mehrfach durch den Laminierer ziehen
Bei Laminierfehlern kann die Folie mit Natronlauge wieder abgelöst werden
erste Seite 90 bis 180 Sekunden belichten
zweite Seite 90 bis 180 Sekunden belichten
die klare Schutzfolie abziehen
Pause vor dem Entwickeln einlegen von mindesten 5 bis 15 Minuten !
in 1%er Natronlösung (1 Gramm Natriumcarbonat pro 100 ml Wasser)
unter rühren entwickeln,
Temperatur ca. 40 Grad Celsius, Dauer mindestens 90 Sekunden
Mit feiner Bürste die Folienreste vorsichtig ablösen
PCB trocknen
PCB aushärten, UV Licht für ca 15 bis 30 Minuten oder länger ohne Ofen
ggf. nach UV Härtung bei 150 Grad Celsius nachhärten
PCB entgraten und reinigen, auf Kontaktprobleme prüfen
PCB bestücken
(Ventilation) 		PCB reinigen und die Lötpads mit Flussmittel bestreichen
Die Bauteile auf die Pads setzen und ausrichten
Mit Lötzinn das Bauteil fixieren und komplett anlöten
Die PCB anschliessend von allem Flussmitteln und Verschmutzungen reinigen