Leitfäden für die Fertigung von PCBs | ||
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Designregel | Umsetzung | |
CAM (Schutzmaßnahme) |
Die Reihenfolge der Bearbeitungsschritte einhalten ! Die Schutzmaßnahmen einhalten Es gibt derzeit keine Lösung für den Bestückungsdruck Tonertransfer als Bestückungsdruck ist unleserlich und ungleichmäßig |
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Bohren (Staubabsaugung) (Ohrstöpsel) |
Bohrdaten aus Gerber kopieren und unter *Bungard.drl speichern Bohrwerkzeuge manuell ändern, Header aus Bohrdaten löschen |
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Fräsen (Staubabsaugung) (Ohrstöpsel) |
Fräsdaten mit ISOCam aufarbeiten, Maskenversatz prüfen ! Fräsdaten unter *Bungard.plt speichern |
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Belichten (Kupfer) (Schutzbrille UV) |
Tintenstrahlfolien mit Maske doppelt bedrucken, Top Layer gespiegelt Papierart auf hochauflösend stellen, Druck S/W, optimale Qualität, A5 Größe, hohe Farbdichte Folien vor dem Belichten trocknen lassen beide PCB Seiten so schnell wie möglich nacheinander belichten Die Belichtungsdauer liegt zwischen 3 und 5 Minuten bei licht- dichten Folien und 4x8W UV Röhren. |
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Entwickeln (Kupfer) (Handschuhe) |
10g NaOH auf 1 Liter Wasser, Temperatur ca 25 Grad Celsius PCB im Entwickler leicht bewegen PCB nach dem Entwickeln mit Wasser spülen |
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Ätzen (Kupfer) (Handschuhe) |
225 Gramm NatriumPersulfat auf 1 Liter Wasser, Temperatur ca 50 Grad Celsius. Beim Ätzen die PCB auf Luftblasen prüfen und bewegen dunkelblaue Ätzlösung ersetzen, hellblaue Ätzlösung für weitere Anwendung lagern PCB nach dem Ätzen mit Wasser spülen |
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PCB reinigen (Handschuhe) |
beide Seiten mindestens 5 Minuten überbelichten PCB in NaOH (Photoentwickler) reinigen wegen Fettfinger mit Handschuhen weiter reinigen ggf. mit 1000er Körnung nass schleifen mit Alkohol Restverschmutzung entfernen PCB mit Druckluft/Heissluft trocknen |
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Durchkontaktieren |
Nieten einpressen bei Lötstopplack nur die kleinen Nieten einpressen |
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chemisch Verzinnen mit SurTin (Handschuhe) |
wird Lötstoppfolie eingesetzt, vorher verzinnen ! Verzinnlösung ansetzen mit 1 Liter destilliertem Wasser bei 40 bis 50 Grad Celsius Erst Teil 1, dann Teil 2, dann Teil 3 unter kräftigen Rühren ins Wasser geben bei 30-40 Grad ist die Lösung klar, kälter trübe PCB wie oben beschrieben erneut reinigen PCB in Lösung ca 3 Minuten verzinnen PCB mit Wasser spülen |
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Lötlack/Lötlack grün (Handschuhe) |
Wenn weder verzinnt wird noch Lötstopp aufgetragen wird kann die PCB mit Lötlack geschützt werden. PCB reinigen wie oben beschrieben Lötlack aufsprühen und gründlich trocknen lassen |
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Lötstopp laminieren (Handschuhe) |
die PCB muss vorher verzinnt sein ! Die Lötstoppmasken vorbereiten PCB reinigen und trocknen PCB im Laminierer vorheizen Von der Laminierfolie die matte Folie mit Tesafilm abziehen erste Seite warm auflaminieren zweite Seite warm auflaminieren PCB mehrfach durch den Laminierer ziehen Bei Laminierfehlern kann die Folie mit Natronlauge wieder abgelöst werden erste Seite 90 bis 180 Sekunden belichten zweite Seite 90 bis 180 Sekunden belichten die klare Schutzfolie abziehen Pause vor dem Entwickeln einlegen von mindesten 5 bis 15 Minuten ! in 1%er Natronlösung (1 Gramm Natriumcarbonat pro 100 ml Wasser) unter rühren entwickeln, Temperatur ca. 40 Grad Celsius, Dauer mindestens 90 Sekunden Mit feiner Bürste die Folienreste vorsichtig ablösen PCB trocknen PCB aushärten, UV Licht für ca 15 bis 30 Minuten oder länger ohne Ofen ggf. nach UV Härtung bei 150 Grad Celsius nachhärten PCB entgraten und reinigen, auf Kontaktprobleme prüfen |
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PCB bestücken (Ventilation) |
PCB reinigen und die Lötpads mit Flussmittel bestreichen Die Bauteile auf die Pads setzen und ausrichten Mit Lötzinn das Bauteil fixieren und komplett anlöten Die PCB anschliessend von allem Flussmitteln und Verschmutzungen reinigen |
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